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2021年度汇总丨20大热门TWS耳机功能配置汇总解析
来源：KOYUELEC光与电子作者：KOYUELEC光与电子发布时间：2022-04-03 18:39:53
疫情下的时间匆匆而过，2021已成为过去，2022年正式开启。在过去的一年中，以TWS耳机为代表的音频市场依旧保持着健康稳定的发展，彰显这一市场超强的活力和朝好的未来发展。
回顾2021，这一年中，我爱音频网365天不间断的持续跟踪报道音频市场行业动态、前沿产品，累计拆解产品达到了700篇，并相继举办了亚洲蓝牙耳机展、2021中国跨境电商3C配件选品大会、果粉嘉年华，以及首届2021中国智能可穿戴峰会等活动，通过连接上下游市�。幸档姆⒄构毕鬃约旱囊环萘α�。
这一年，降噪耳机成为标配，助听/辅听耳机迎来新的发展阶段；同时有着许多优秀产品，提供了丰富的功能及新的应用，扩展了消费者的用户体验，推动着产品向新的方向发展。此次我爱音频网根据2021年新闻、评测、拆解等报道，为大家整理汇总了2021年度20大热门TWS耳机产品，下面一起来看看吧~
2021年度二十大热门TWS耳机汇总
苹果AirPods 3真无线耳机
时隔两年，苹果于2021年10月19日正式发布了苹果AirPods 3真无线耳机，在整体外观设计上更加偏向于AirPods Pro的方案，功能方面相较于相较于AirPods 2得到了全方位的升级，支持了动态头部跟踪空间音频、自适应均衡、音频共享；采用了压感按键和皮肤识别入耳检测；还支持多设备连接无缝切换、查找、磁吸无线充电等。
内部结构上相较于AirPods Pro有着很大的不同，相对更为精简，�？榛哺浚龆诓炕共捎昧舜罅康慕核泄潭�。充电盒内置德赛345mAh锂电池，无线充电方案采用了博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC，有线充电采用恩智浦 610A3B USB充电IC。以及意法半导体L496WGY6P超低功耗MCU+FPU。
耳机部分，采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元，全新的苹果H1封装系统；单只耳机内置3颗MEMS麦克风，用于自适应均衡、语音通话等功能；皮肤识别传感器位于出音嘴位置，用于入耳检测功能；内置的VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池采用了独特的连接器连接，更加便于更换。
Beats Studio Buds 真无线降噪耳机
Beats Studio Buds于2021年6月15日在全球范围内上架，同时也是Beats首款TWS降噪耳机产品，整体体积小巧轻盈，更加偏重于日常使用佩戴。功能方面，主打舒适佩戴和高品质音质，以及多场景降噪功能。支持主动降噪/通透模式、通话降噪，支持苹果空间音频杜比全景声音效。
内部结构配置上，Beats Studio Buds采用Type-C 接口，满足更多人群的使用需求。内置国光电子400mAh电池，主板元器件均使用硬质胶水覆盖，以保护内部电路，同时也无法获悉了内部芯片信息。
耳机部分，主动降噪功能采用的是混合降噪方案，降噪DSP是凌云逻辑的CS47L66，蓝牙主控芯片是联发科MT2821A，均为定制型号；扣式电池来自微电新能源，容量约60mAh，有屏蔽层设计。产品整体做工规整，用料较好，定制双元件振膜驱动单元能够带来出色音质。
Beats Fit Pro真无线降噪耳机
Beats Fit Pro真无线降噪耳机于11月发布，12月正式上市开售。在外观设计上在前代的基础上增加了柔韧耳翼，以提供更多人群的舒适稳固佩戴。功能配置上，搭载定制声学平台，Apple H1芯片，皮肤识别光学传感器，陀螺仪和加速感应器，支持主动降噪、通透模式、自适应均衡三种聆听模式，支持动态头部跟踪空间音频等。
内部结构设计复杂精致，特别是耳机内部，在如此小巧的机身内容纳了大量的元器件，具有非常高的集成度。充电盒依旧采用Type-C接口，更加方便于目前大部分用户的使用；内置电池容量提升到了600mAh，并采用了3.84V高压电池，实现更持久的续航；内部电路方面重要元器件IC均涂了大量的硬质胶水防护，无法获取相关信息。
耳机内部，所有组件串联在了一条FPC排线上，并且为了更好的利用内部空间，基于耳机外观形态，耳机主板、电池保护板横向放置在了电池侧边。耳机搭载了9.5mm定制动圈单元，3颗MEMS麦克风用于主动降噪、通话降噪、自适应均衡模式拾音；主板上采用了与AirPods Pro类似的苹果H1芯片，苹果定制338S00517-B1 PMIC等配置。
漫步者NeoBuds Pro真无线圈铁降噪耳机
NeoBuds Pro是漫步者在25周年庆上推出的旗舰级TWS降噪耳机产品，延续了漫步者独特的设计元素，新加入了“跑车尾灯”的指示灯设计。功能配置上，搭载了楼氏动铁+复合振膜的圈铁发声单元，支持LHDC、LDAC高清音频解码；还支持主动降噪/环境声监听模式、三麦通话降噪、游戏模式等功能。
内部电路方面，充电盒采用了Type-C充电接口输入电源，接口处设置有维安 WP1430 OVP过压保护IC；由永阜康CS5256E锂电池充电管理IC为内置500mAh锂离子电池充电；由微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电；昇生微SS881A微控制器，提供实时可配置的充电电压电流设置。
耳机部分，电池与扬声器之间通过结构隔离，发声单元采用了10mm动圈+楼氏动铁组合，搭配分频技术，实现三频的优质音频表现。主控芯片为恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC，电源管理IC采用了阜康CS5601，内置40mAh钢卡扣式电池，由稳先微WSDF13A2N2N锂电保护IC提供各种保护功能。
华为FreeBuds 4真无线降噪耳机
2021年可谓是降噪耳机的全面普及，中高端产品全线搭载，价格也下探到了二三百元。但由于降噪耳机的特性，绝大多数产品均采用了入耳式设计，以达到最佳的降噪效果，但同时也降低了长时间佩戴的舒适性。
华为FreeBuds 4是目前市场上为数不多采用半入耳式设计的TWS降噪耳机产品，搭载了业界首发半开放式自适应降噪技术（AEM），智能优化降噪效果；声学配置上采用了14.3mm宽音域发声单元，独立音腔设计，支持AEM人耳自适应音频技术，可以实现个性化的音乐体验。
华为FreeBuds 4 充电盒内采用了电源和功能管理系统两块PCB板，以及无线充电接收电路；各元器件间主要通过FPC和BTB连接，便于组装生产，仅给耳机充电的金属弹片处采用焊接方式。内部芯片多为定制型号，无法获悉详细信息。
耳机部分，主控芯片为麒麟A1，支持蓝牙5.2；采用混合降噪方案，配合了一颗独立DSP实现；耳机内置三颗麦克风，耳机柄上下两颗麦克风的结构均为抗风噪设计，提升收音性能；通过LDS天线传输信号，有光学距离传感器和电容FPC共同用于入耳检测功能，提升精准度。
Marshall马歇尔 Mode II 真无线蓝牙耳机
TWS耳机的火爆，众多老牌音频品牌也开始纷纷进入这一市�。窘枳派詈竦募际鹾陀没Щ郏吠瞥龊笫艿椒浅６嗟墓刈ⅰ�2021年，来自英国的著名音频品牌Marshall马歇尔推出了旗下首款真无线耳机产品Mode II，并在后续又发布了马歇尔MINOR A.N.C耳机和马歇尔MINOR III半入耳式耳机。
Marshall Mode II 真无线耳机在外观设计上延续了马歇尔家族式设计风格，充电盒采用了黑白配色搭配类皮革纹理，以及菱形点阵，整体外观设计非常有特点。配置上，Marshall Mode II 支持可自定义调节通透模式，支持搭Marshall 标志声音，提供震撼的音质表现；支持无线充电，整体续航时间25小时。
内部电路方面，Marshall Mode II充电盒内置500mAh电池，由微源 LP5305芯片提供过压过流保护，无线输入采用了伏达NU1680无线电源接收器，有线采用了思远半导体SY8801电源管理IC，以及意法半导体STM32L011G4 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU等。
耳机部分由于体积非常小巧，内部集成度很高，但整体设计依旧比较清晰整洁。耳机内采用了39mAh钢壳纽扣电池，主控芯片为高通 QCC3020 低功耗蓝牙音频SOC，支持aptX音频编解码，支持第八代cVc通话环境降噪，用于耳机蓝牙连接和信号处理；兆易创新 GD25LQ64E 具有SPI 接口的NAND Flash 存储器，用于储存配置信息等。
魅族POP Pro主动降噪耳机
魅族科技在2021的开年发布了旗下首款支持主动降噪功能的TWS真无线耳机产品—魅族POP Pro。在外观设计上，延续了魅族POP系列的白色机身，整体机身变得更加小巧精致。机身轮廓运用大量曲线设计，灵感源自传统水墨画，清新淡雅。
配置上，魅族POP Pro采用定制10mm优质复合振膜动圈单元，搭载“三重混合主动降噪技术”，采用入耳式的结构设计、前馈麦克风+后馈麦克风的混合降噪方案，以及魅族自研的降噪算法；搭配耳机底部通话麦克风，实现三麦克风智能通话降噪；还支持Flyme 妙连功能，与魅族部分机型可快速配；以及IPX5级防水等功能。
小米 FlipBuds Pro 真无线降噪耳机
小米在2021年的TWS耳机布局上，改变了在产品定位上的方案，相继推出了小米FlipBuds Pro、小米真无线降噪耳机 3 Pro和小米真无线降噪耳机 3 三款产品，均主打中高端市�。⑶以诓飞杓粕弦布咛氐�。
FlipBuds Pro是小米于2021年5月发布，被定位为小米首款旗舰级降噪耳机产品。外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，拥有如镜面般的流线光感。配置上，采用11mm超动态扬声器，全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片，支持骁龙畅听旗舰音频技术，支持三档降噪模式和双通透模式，最大降噪深度40dB；还支持双设备连接、无线充电等。
FlipBuds Pro内部结构方面相对比较复杂，充电盒内置570mAh电池，支持有线和无线两种输入方式，由德州仪器BQ21120充电IC和伏达NU1680无线电源接收器分别负责；还采用了韦尔半导体TVS保护二极管和过电压保护（OVP）负载开关，艾为电子驱动器，以及赛微CW2015电量计芯片等。
耳机内部采用了紫建54mAh软包扣式高压电池，由德州仪器BQ25618充电IC为其充电，韦尔WPMD2084双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能；高通QCC5151主控芯片提供自适应主动降噪和各种高通音频技术，外挂一颗独立的ADI71251音频 codec，提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测功能。
小米真无线降噪耳机 3 Pro
小米真无线降噪耳机 3 Pro于2021年9月份发布，耳机外观以莫比乌斯环为灵感，设计了流线型装饰带，曲线流畅优雅，使其更具个性化特点。功能方面，首次支持了空间音频，新增360°环绕声�。峁┥砹倨渚车囊羝敌Ч�。并通过内置的陀螺仪实现动态头部
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